20.04.01 新增參考文章
又是一起客訴。這次是某位客戶收到40台產品，抱怨用沒幾小時就燒掉兩台。燒掉的當下聞到了燒焦味，自己打開來看才發現是PCBA上面有燒焦痕跡，拍了幾張照片就傳給我們。 整件事情算起來總共有3個產品，巧合的是燒焦痕跡都在同一個變壓器(T)的位置。
與供應商的交涉過程就不細數了，他們在報告內寫道這是由於元件在電路設計距離太近所導致的「Arcing」。對於PCB的元件會產生所謂的電弧效應我在之前的工作經驗中並未接觸過，所以我自己就google了一下相關的文章，想知道為什麼會有這種現象。簡單google「Arc」、「PCB」就能找到一篇「High Voltage PCB Design for Arc Prevention: How to Manage Pads and Traces」。如果再加上「clearance」當作關鍵字，你還可以找到一篇「High Voltage PCB Design: Creepage and Clearance Distance」，裡面就有提到一篇文件在講PCB線路裡面的高壓元件要如何避免電弧效應的設計方式。
這份文件就是IPC-2221A Generic Standard on Printed Board Design，其中表格6-1詳盡舉列各種直流交流電壓在不同的電路板設計下所需要的最小元件距離。值得留意的是，所謂的arc，指的是元件在空氣中的距離，意指空間中的直線距離而非在電路板上的距離。在上面的客訴中，供應商在出問題的電路上的設計只有2.4mm的間隔距離，但我套用表格計算應該至少要3.5mm。(這邊涉及產品規格，數字都有變更過。)
由於出問題的電路板可利用面積很大，我相信他們可以輕易重新設計出沒問題的電路板，但問題是他們會把這個表格列入他們的design guides or design rules嗎？我表達極度的懷疑。也因此我將這個表格寄送給他們，希望他們未來可以把這個表格列入他們的電路設計規範，讓後面的產品設計可以藉此強化其可靠度及安全性。
最後說一下我自己對於產業界供應鏈彼此互相欺瞞的態度表達極度的不滿，原因在於我觀察不同產業界對於發生問題的基本態度都是極度保守與不願主動告知的，這讓問題很難在第一時間被完整的深究並提出根本解方。往往都需要我花費許多精力挖掘或說之以理、甚至威迫等手段才勉強擠牙膏式說出問題的原因，基本上各國都一樣，非常不利於彼此進步。這次的供應商把報告寫到D5就算完結了，也不主動告知系統性預防再發的細節，也不告知新版電路的設計要如何與舊版設計區別，講難聽一點根本把我當傻子在耍，信件來來往往非常浪費時間。
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